| 发明名称 | 通信腔体喷涂装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种通信腔体喷涂装置，包括工装板，所述工装板的上表面设有多个定位凸起，沿着所述工装板的上表面周边设有凹形槽道，在所述凹形槽道内镶嵌有硅胶条，工件设置于所述工装板的上表面，所述工件下表面设有与所述定位凸起相对应的凹槽。采用本实用新型提供的通信腔体喷涂装置，不仅能方便有效的保护喷涂保护面，而且能节省保护工时和生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN204911920U | 申请公布日期 | 2015.12.30 |
| 申请号 | CN201520586564.8 | 申请日期 | 2015.08.06 |
| 申请人 | 深圳市泰日升实业有限公司 | 发明人 | 宋永祥 |
| 分类号 | B05B15/04(2006.01)I;B05B13/02(2006.01)I | 主分类号 | B05B15/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人 | 温旭 |
| 主权项 | 通信腔体喷涂装置，其特征在于，包括工装板(1)，所述工装板(1)的上表面设有多个定位凸起(2)，沿着所述工装板(1)的上表面周边设有凹形槽道(3)，在所述凹形槽道(3)内镶嵌有硅胶条(4)，工件(5)设置于所述工装板(1)的上表面，所述工件(5)下表面设有与所述定位凸起(2)相对应的凹槽(51)。 | ||
| 地址 | 518107 广东省深圳市光明新区光明街道圳美公常路北侧裕丰达工业园厂房A1、A3、A4、B1 | ||