发明名称 -- - LOW-IMPEDANCE DIELECTRIC COVER FRAME WITH BETTER PLASMA COUPLING FOR NON-SHADOW-FRAME SUSCEPTOR DESIGN
摘要 <p>기판들의 에지 구역들 상의 고 증착 레이트들을 감소시키도록 설계된 커버 프레임(cover frame)이 개시된다. 커버 프레임은, 비-쉐도우 프레임 기판 지지부와 함께 사용될 수 있고, 가스 컨파이너(gas confiner)와 함께 또는 가스 컨파이너 없이 사용될 수 있다. 커버 프레임은 베이스 및 커버를 포함한다. 커버는 저 임피던스를 가질 수 있다. 커버의 부분은, 프로세싱 동안에, 기판 아래로 연장될 수 있다. 이론에 의해 제한되는 것은 아니지만, 저 임피던스 커버가, 기판 지지부의 에지에서 임피던스 미스매치(mismatch)를 감소시킴으로써, 막 증착 균일성을 개선하는 것으로 여겨진다.</p>
申请公布号 KR20150004615(U) 申请公布日期 2015.12.29
申请号 KR20150003955U 申请日期 2015.06.16
申请人 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 发明人 자오, 라이;티너, 로빈 엘.;최, 수영;화이트, 존 마크네일;박, 범수;앤워, 수하일
分类号 H01L21/02;H01L21/67 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人
主权项
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