发明名称 Apparatus for substrates bonding
摘要 본 발명은 2개 또는 복수개의 기판에 압력을 가하여 서로 접합할 수 있게 하는 기판 접합 장치에 관한 것으로서, 프레임; 상기 프레임의 일측에 설치되고, 제 1 기판이 안착될 수 있는 제 1 척; 상기 제 1 기판에 접합될 수 있는 제 2 기판이 안착될 수 있는 제 2 척; 상기 프레임의 타측에 설치되고, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판이 서로 접합될 있도록 상기 제 2 척을 상기 제 1 척 방향으로 전후진시키는 전후진 장치; 상기 제 2 척에 설치되고, 상기 제 2 기판의 중심 부분을 상기 제 1 기판 방향으로 가압할 수 있는 포인터 장치; 상기 제 1 척과 상기 제 2 척의 간격을 측정하는 거리 측정 센서; 및 상기 거리 측정 센서에서 측정된 거리 신호에 따라 상기 전후진 장치 또는 포인터 장치에 전후진 제어 신호를 인가하는 제어부;를 포함할 수 있다.
申请公布号 KR101580206(B1) 申请公布日期 2015.12.24
申请号 KR20140064395 申请日期 2014.05.28
申请人 주식회사 엘트린 发明人 차용원;박상수;신호준
分类号 H01L21/58;H01L21/603 主分类号 H01L21/58
代理机构 代理人
主权项
地址