发明名称 半導体装置の製造方法
摘要
申请公布号 JP5835170(B2) 申请公布日期 2015.12.24
申请号 JP20120202128 申请日期 2012.09.13
申请人 豊田合成株式会社 发明人 村上 倫章;岡 徹
分类号 H01L21/28;H01L21/3065;H01L21/31;H01L21/336;H01L21/337;H01L21/338;H01L29/12;H01L29/778;H01L29/78;H01L29/808;H01L29/812 主分类号 H01L21/28
代理机构 代理人
主权项
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