| 发明名称 | 一种微电子封装用高可靠性铜合金键合丝及其制备方法 | ||
| 摘要 | 一种微电子封装用高可靠性铜合金键合丝，其特征在于其各成分及含量为：Ru 10－50wt.ppm，Nb 10－50wt.ppm，Zr 10－50wt.ppm，Mn 10－50wt.ppm，Mg 10－50wt.ppm，Li 10－50wt.ppm，Dy 10－30wt.ppm，余量为铜及不可避免的杂质，且杂质中的S和O在整个铜合金键合丝中的含量≤5wt.ppm。本发明还提供上述微电子封装用高可靠性铜合金键合丝的一种制备方法。本发明的铜合金键合丝具有可靠性高、硬度低、导电导热性良好等优点，其制备方法操作简便。 | ||
| 申请公布号 | CN105177345A | 申请公布日期 | 2015.12.23 |
| 申请号 | CN201510519258.7 | 申请日期 | 2015.08.22 |
| 申请人 | 汕头市骏码凯撒有限公司 | 发明人 | 周振基;周博轩;田首夫 |
| 分类号 | C22C9/00(2006.01)I;C22C9/05(2006.01)I;C22C1/03(2006.01)I;C22F1/08(2006.01)I | 主分类号 | C22C9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 | 代理人 | 林天普;丁德轩 |
| 主权项 | 一种微电子封装用高可靠性铜合金键合丝，其特征在于其各成分及含量为： Ru 10－50wt.ppm，Nb 10－50wt.ppm，Zr 10－50wt.ppm，Mn 10－50wt.ppm，Mg 10－50wt.ppm，Li 10－50wt.ppm，Dy 10－30wt.ppm，余量为铜及不可避免的杂质，且杂质中的S和O在整个铜合金键合丝中的含量≤5wt.ppm。 | ||
| 地址 | 515065 广东省汕头市龙湖区万吉工业区万吉北街6号 | ||