发明名称 |
一种用于平行缝焊的双面封装外壳 |
摘要 |
本发明涉及一种用于平行缝焊的双面封装外壳,其特征在于:包括金属密封盒(1),密封盒(1)内设置隔板(1a),隔板(1a)将密封盒(1)分割为上、下两层盒腔,每层盒腔上均设置通过平行缝焊与密封盒(1)密封焊接的金属盒盖(1b);隔板(1a)上、下表面分别绝缘连接上、下基板(7a,7b),上、下基板(7a,7b)通过导电介质相电学连通,上、下基板(7a,7b)上连接各种电路器件(8);密封盒(1)侧壁引出一组平直的I/O针脚(3),每个I/O针脚(3)与密封盒(1)绝缘固接,每个I/O针脚(3)与上基板(7a)或下基板(7b)电学连通。采用上述技术方案后,可以实现高可靠的双面平行缝焊气密性封装,减少封装长宽尺寸,提高封装密度。 |
申请公布号 |
CN105185749A |
申请公布日期 |
2015.12.23 |
申请号 |
CN201510365912.3 |
申请日期 |
2015.06.29 |
申请人 |
华东光电集成器件研究所 |
发明人 |
李寿胜;夏俊生;肖雷;侯育增;褚志斌 |
分类号 |
H01L23/055(2006.01)I;H01L23/15(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/055(2006.01)I |
代理机构 |
安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 |
代理人 |
杨晋弘 |
主权项 |
一种用于平行缝焊的双面封装外壳,其特征在于:包括金属密封盒(1),密封盒(1)内设置隔板(1a),隔板(1a)将密封盒(1)分割为上、下两层盒腔,每层盒腔上均设置通过平行缝焊与密封盒(1)密封焊接的金属盒盖(1b);隔板(1a)上、下表面分别绝缘连接上、下基板(7a,7b),上、下基板(7a,7b)通过导电介质相电学连通,上、下基板(7a,7b)上连接各种电路器件(8);密封盒(1)侧壁引出一组平直的I/O针脚(3),每个I/O针脚(3)与密封盒(1)绝缘固接,每个I/O针脚(3)与上基板(7a)或下基板(7b)电学连通。 |
地址 |
233042 安徽省蚌埠市经济开发区财院路10号 |