LED封装结构

摘要

本发明涉及一种LED封装结构，包括金属支架，与金属支架结合的绝缘反射杯，设置在金属支架上并位于反射杯内的LED芯片，以及位于反射杯内并覆盖LED芯片的封装体，所述反射杯内设有第一反射面、台阶面和第二反射面，所述台阶面分隔所述第一反射面和第二反射面，所述第一反射面较第二反射面靠近反射杯的底部，所述封装体覆盖所述第一反射面，所述第二反射面裸露于封装体之外。将封装体覆盖靠近反射杯底部的第一反射面，而使相对远离反射杯底部的第二反射面裸露，可避免封装体对光线的过多损耗，在其他条件一致的情况下，可使LED芯片的发光亮度提升，从而满足亮度要求，而反射杯可由绝缘体注塑成型，具有成本低廉的优势。

主权项

一种LED封装结构，包括金属支架，与金属支架结合的绝缘反射杯，设置在金属支架上并位于反射杯内的LED芯片，以及位于反射杯内并覆盖LED芯片的封装体，其特征在于，所述反射杯内设有第一反射面、台阶面和第二反射面，所述台阶面分隔所述第一反射面和第二反射面，所述第一反射面较第二反射面靠近反射杯的底部，所述封装体覆盖所述第一反射面，所述第二反射面裸露于封装体之外。