金属基座安装基板以及金属基座安装基板的制造方法

摘要

本发明涉及金属基座安装基板以及金属基座安装基板的制造方法。该金属基座安装基板的特征是具备金属基座电路基板，其具备设置有沿厚度方向贯通的贯通孔的金属基板、被设置于上述金属基板上的绝缘膜、和被设置于上述绝缘膜上的金属膜，上述贯通孔经由上述绝缘膜及上述金属膜，在上述金属膜的与上述金属基板相反的一侧的面开口；电子部件，其作为与上述金属膜连接的电子部件，具有电子部件主体、和与上述电子部件主体电连接并被插入上述贯通孔的具有导电性的足部；以及绝缘部，其至少被设置在位于上述贯通孔内的上述足部与上述金属基板之间并具有阻止它们接触的功能。

主权项

一种金属基座安装基板，其特征在于，具备：金属基座电路基板，其具备设置有沿厚度方向贯通的贯通孔的金属基板、被设置于所述金属基板上的绝缘膜、和被设置于所述绝缘膜上的金属膜，所述贯通孔经由所述绝缘膜及所述金属膜，在所述金属膜的与所述金属基板相反的一侧的面开口；电子部件，其作为与所述金属膜连接的电子部件，具有电子部件主体、和与所述电子部件主体电连接并被插入所述贯通孔的具有导电性的足部；以及绝缘部，其至少被设置在位于所述贯通孔内的所述足部与所述金属基板之间并具有阻止它们接触的功能。