| 发明名称 | 高导热绝缘灌封材料及制备方法 | ||
| 摘要 | 高导热绝缘灌封材料，属于导热复合材料技术领域。以质量百分比计，本发明包括下述组分：甲基乙烯基硅橡胶A组分5-14；甲基乙烯基硅橡胶B组分5-14；30um氧化铝35-86；3um氧化铝2-40；氮化硼1-10；碳化硅0.1-1；γ-（甲基丙烯酰氧）丙基三甲氧基硅烷0.1-1。本发明介电性能优良，成本降低，并且具有高温下不易分解，流动性较好等特点。 | ||
| 申请公布号 | CN103073895B | 申请公布日期 | 2015.12.23 |
| 申请号 | CN201210591565.2 | 申请日期 | 2012.12.31 |
| 申请人 | 电子科技大学 | 发明人 | 邓龙江;唐裕沛;谢建良;宋镇江;彭佳宁;梁迪飞 |
| 分类号 | C08L83/07(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/28(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08K5/5415(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I | 主分类号 | C08L83/07(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都惠迪专利事务所(普通合伙) 51215 | 代理人 | 刘勋 |
| 主权项 | 高导热绝缘灌封材料，其特征在于，组分为：<img file="FDA0000774400630000011.GIF" wi="1384" he="865" />或者，组分为：<img file="FDA0000774400630000012.GIF" wi="1414" he="865" />或者，组分为：<img file="FDA0000774400630000013.GIF" wi="1320" he="338" /><img file="FDA0000774400630000021.GIF" wi="1420" he="470" /> | ||
| 地址 | 610000 四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号 | ||