气体传送系统的整体式陶瓷组件及其制造和使用方法

摘要

本发明涉及气体传送系统的整体式陶瓷组件及其制造和使用方法，具体涉及一种制作半导体衬底处理装置的气体传送系统的整体式陶瓷组件的方法，其中，所述气体传送系统被配置成供应处理气体到布置在其下游的气体分配件。所述气体分配件被配置成传送处理气体到所述装置的真空腔的处理区域，其中，该处理区域设置在待处理的半导体衬底的上表面之上。所述方法包括准备陶瓷材料生坯。所述陶瓷材料生坯被形成为气体传送系统的理想的整体式陶瓷组件。所述已成形的陶瓷材料生坯被烧制以形成所述气体传送系统的整体式陶瓷组件。

主权项

一种制作半导体衬底处理装置的气体传送系统的整体式陶瓷组件的方法，所述气体传送系统被配置成供应处理气体到布置在其下游的气体分配件，所述气体分配件被配置成供应所述处理气体到所述装置的真空腔的处理区域，其中，所述处理区域布置在待处理的半导体衬底的上表面之上，制作所述整体式陶瓷组件的所述方法包括：准备陶瓷材料生坯；使所述陶瓷材料生坯成形为所述气体传送系统的理想的整体式陶瓷组件的形状；以及烧制已成形的所述陶瓷材料生坯以形成所述气体传送系统的所述整体式陶瓷组件。