| 发明名称 | 特别适用于电路板的板材 | ||
| 摘要 | 一种包含热塑性聚合物(TP)和高拉伸模量短纤维、适合于用热固性树脂制造预浸料的板材，其中，板材中心的TP浓度高于板材表面。 | ||
| 申请公布号 | CN105189115A | 申请公布日期 | 2015.12.23 |
| 申请号 | CN02816862.3 | 申请日期 | 2002.08.29 |
| 申请人 | 纳幕尔杜邦公司 | 发明人 | M·R·萨米尔斯;S·汗;L·R·米克黑尔 |
| 分类号 | B32B27/12(2006.01)I;B32B27/02(2006.01)I | 主分类号 | B32B27/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 刘元金;马崇德 |
| 主权项 | 一种板材，它包含：(a)一层或多层包含高拉伸模量短纤维的无纺层，和(b)具有低吸湿性的热塑性聚合物；其中至少一部分所述热塑性聚合物粘结在至少部分所述高拉伸模量纤维上；以及在所述板材厚度截面上，相对于所述高拉伸模量纤维的总浓度，低吸湿性热塑性聚合物的浓度在所述板厚中心高于所述板的外表面。 | ||
| 地址 | 美国特拉华州威尔明顿 | ||