发明名称 | 引线框架 | ||
摘要 | 1.本外观设计产品的名称:引线框架。2.本外观设计产品的用途:用于半导体元件,是实现电路连接的结构件。3.本外观设计的设计要点:各视图所示的形状和图案。4.最能表明设计要点的图片或者照片:立体图。5.左视图由于与右视图对称而省略。6.以“C部分放大图”构成一组半导体元件的单位。该外观设计产品在主视图的上下方向上两方连续。 | ||
申请公布号 | CN303520207S | 申请公布日期 | 2015.12.23 |
申请号 | CN201530241119.3 | 申请日期 | 2015.07.08 |
申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 竹下笃史 |
分类号 | 13-03(10) | 主分类号 | 13-03(10) |
代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 徐殿军 |
主权项 | |||
地址 | 日本东京都 |