发明名称 引线框架
摘要 1.本外观设计产品的名称:引线框架。2.本外观设计产品的用途:用于半导体元件,是实现电路连接的结构件。3.本外观设计的设计要点:各视图所示的形状和图案。4.最能表明设计要点的图片或者照片:立体图。5.左视图由于与右视图对称而省略。6.以“C部分放大图”构成一组半导体元件的单位。该外观设计产品在主视图的上下方向上两方连续。
申请公布号 CN303520207S 申请公布日期 2015.12.23
申请号 CN201530241119.3 申请日期 2015.07.08
申请人 株式会社东芝 发明人 竹下笃史
分类号 13-03(10) 主分类号 13-03(10)
代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 徐殿军
主权项
地址 日本东京都