衬底基板、半导体用复合基板、半导体电路基板以及其制造方法

主权项

一种衬底基板，系半导体用复合基板之衬底基板，其特征在于：前述衬底基板系由多结晶透光性氧化铝所形成，前述多结晶透光性氧化铝之氧化铝纯度为99.9%以上，前述多结晶透光性氧化铝之在200~400nm的波长范围内之前方全光线透过率之平均值为60%以上，前述多结晶透光性氧化铝之在200~400nm的波长范围内之直线透过率之平均值为15%以下。