发明名称 半导体元件与其形成方法
摘要
申请公布号 TWI514580 申请公布日期 2015.12.21
申请号 TW102129758 申请日期 2013.08.20
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 吴志强;张广兴;江国诚;苏俊钟;朱熙甯
分类号 H01L29/78;H01L21/28 主分类号 H01L29/78
代理机构 代理人 洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项 一种半导体元件,包括:一基板;一鳍状物位于该基板上,且该鳍状物系由具有一第一晶格常数之一第一半导体材料组成;一闸极区形成于该基板上的部份该鳍状物上;一源极区与一汲极区,被该基板上的该闸极区隔开;以及一具有第一厚度之一源极/汲极堆叠位于该源极区与该汲极区上;其中该源极/汲极堆叠之下半部为具有一第二晶格常数之一第二半导体材料,该源极/汲极堆叠之下半部接触该闸极区中的该鳍状物的下半部,且该第二晶格常数实质上小于该第一晶格常数;其中该源极/汲极堆叠之上半部为具有一第三晶格常数之一第三半导体材料,该源极/汲极堆叠之上半部接触该闸极区中的该鳍状物的上半部,该第三半导体材料位于该第二半导体材料的顶部上,该第三半导体材料具有一第二厚度,且该第三晶格常数大于或等于该第一晶格常数。
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号