发明名称 连接器结构
摘要
申请公布号 TWM514668 申请公布日期 2015.12.21
申请号 TW104213822 申请日期 2015.08.26
申请人 信音科技(香港)有限公司 发明人 廖遑亨
分类号 H01R12/50 主分类号 H01R12/50
代理机构 代理人 王耀华 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼
主权项 一种连接器结构,用于一电路板,所述电路板设有复数导接部、一对第一插接孔及复数第二插接孔,该连接器结构包括:一连接器本体,包含一绝缘座、复数导电端子及一遮蔽壳体,各该导电端子埋设在该绝缘座内部,每一该导电端子具有裸露于该绝缘座的一导接脚,该绝缘座设置在所述电路板上,各该导接脚电性连接于所述导接部,该遮蔽壳体套固并遮蔽于该绝缘座,该遮蔽壳体具有一第一卡合部;一前盖,罩盖于该遮蔽壳体的前端,该前盖的相对两侧延伸有一对第一插脚,各该第一插脚插接于所述第一插接孔;以及一后盖,罩盖于该遮蔽壳体的后端,该后盖具有一第二卡合部及后端延伸有一遮板,该遮板遮盖于各该导接脚,该遮板延伸有复数第二插脚,各该第二插脚插接于所述第二插接孔,各该第二卡合部可组卸式卡合于各该第一卡合部。
地址 新竹县湖口乡中正路二段209号