| 主权项 |
一种半导体装置，其特征为包含：晶片搭载部；半导体晶片，其系搭载于前述晶片搭载部，且包含：主面、形成于前述主面之第1电极、形成于前述主面之第2电极、及与前述主面相反侧之背面；复数之悬吊导线，其系支持前述晶片搭载部；复数之共通导线，于俯视时，其系配置于前述晶片搭载部之周围；复数之导线，于俯视时，其系配置于前述晶片搭载部之周围；复数之第1配线，其系将前述复数之第1电极与前述复数之共通导线分别电性连接；复数之第2配线，其系将前述复数之第2电极与前述复数之导线分别电性连接；密封体，其系将前述半导体晶片、前述复数之第1配线及前述复数之第2配线予以密封；前述晶片搭载部、前述复数之悬吊导线、前述复数之共通导线及前述复数之导线系包含以铜为主成分之金属；且各前述复数之共通导线，于俯视时，系配置于前述复数之悬吊导线中之彼此相邻接之悬吊导线之间；各前述复数之共通导线，于俯视时，系配置于前述晶片搭载部与前述复数之导线之间；各前述复数之共通导线系连结于各前述复数之悬吊导线之第1部分；于各前述复数之悬吊导线之前述第1部分形成有细缝；
各前述复数之共通导线系形成为直线状；于各前述复数之悬吊导线之前述第1部分形成，且未形成于各前述复数之共通导线之前述细缝，系位于各前述复数之共通导线之延长线上。 |
