发明名称 具有温控准直单元的蒸镀装置
摘要
申请公布号 TWM514471 申请公布日期 2015.12.21
申请号 TW104213060 申请日期 2015.08.13
申请人 优贝克科技股份有限公司 发明人 魏云祥;刘家君;萧文育;蔡有哲
分类号 C23C14/24 主分类号 C23C14/24
代理机构 代理人 高玉骏 台北市松山区南京东路3段248号7楼;杨祺雄 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 一种具有温控准直单元的蒸镀装置,是用以使一原物料气化成多数气体分子并令该等气体分子沉积于一待镀物上,该具有温控准直单元的蒸镀装置包含:一真空腔体单元,包括一底部及一相反于该底部的顶部,并定义出一密闭反应室,该待镀物是设置在该真空腔体单元的顶部以位在该密闭反应室内;一气化单元,设置于该真空腔体单元的底部并能令该原物料气化成该等气体分子,该气化单元包括一位在该密闭反应室内的壳体,该壳体界定出一用以容置该原物料的容置空间,且该壳体的一顶部形成有至少一与该容置空间连通的射出口;一准直单元,能拆卸地设置于该壳体与该待镀物间并形成有至少一通道,该通道具有一面向该壳体之射出口的入口端及一面向该待镀物的出口端,且是自该入口端朝该待镀物准直地延伸,令该等气体分子自该射出口离开该容置空间时能通过该通道以朝该待镀物行进;及一加热单元,连接于该准直单元并用以气化堆积于该准直单元之一内部的一沉积物,该沉积物是一部分气体分子于行经该通道时所堆积而成。
地址 新竹市光复路2段882号4楼之2