| 主权项 |
一种布线电路基板，系具备包括绝缘层的基板、和设置于所述基板之绝缘层上的电路布线者，其特征在于：所述电路布线由三层以上之铜系金属层的积层体构成，其最下铜系金属层和最上铜系金属层在常温下的抗拉强度为100~400MPa，且介于最下铜系金属层和最上铜系金属层之间的中间铜系金属层在常温下的抗拉强度为700~1500MPa，其中，相对于所述电路布线的总厚度，其最下铜系金属层和最上铜系金属层厚度之和的比例为20~60%，且介于最下铜系金属层和最上铜系金属层间之中间铜系金属层厚度之和的比例为40~80%。
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