发明名称 | 玻璃密封型封装的制造方法及玻璃基板 | ||
摘要 | |||
申请公布号 | TWI513668 | 申请公布日期 | 2015.12.21 |
申请号 | TW099100816 | 申请日期 | 2010.01.13 |
申请人 | 精工电子有限公司 | 发明人 | 田家良久 |
分类号 | C03B33/02 | 主分类号 | C03B33/02 |
代理机构 | 代理人 | 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼 | |
主权项 | 一种玻璃密封型封装的制造方法,该玻璃密封型封装系具备:至少在一方配列有复数的空腔而形成之玻璃材所构成的盖体基板及基底基板、及收纳于上述盖体基板与上述基底基板之间所形成的空腔之电子装置,其特征为:制作具有至少一部分的上述空腔的配列间隔形成比其他的上述空腔的配列间隔更广的街道部之盖体基板或基底基板,叠合上述盖体基板与上述基底基板,而于上述空腔内收纳电子装置,接合上述盖体基板与基底基板,上述街道部为了抑制上述盖体基板或上述基底基板的弯曲而形成复数条,街道部系中央部的宽度为最广,随着距离离开中央部而宽度变窄。 | ||
地址 | 日本 |