| 摘要 |
切断加工と仕上げ加工を、同一装置内で一括処理によって行なうことができるワイヤ放電加工装置を得るために、間隔をおいて平行に配設された複数のメインガイドローラ（１ａ）〜（１ｄ）と、複数のメインガイドローラ（１ａ）〜（１ｄ）間に一定のピッチで離間して巻き掛けられ、一対のガイドローラ（１ａ）、（１ｂ）間に切断ワイヤ部（ＣＬ）を形成したメインガイドローラ（１）の回転に伴って走行する１本のワイヤ（３）と、切断ワイヤ部（ＣＬ）の各々のワイヤ（３）に給電する給電子ユニット（６）と、を備えたワイヤ放電加工装置であって、切断ワイヤ部（ＣＬ）により被加工物（５）の切断を行い、一部が被加工物（５）と繋がった状態で、被加工物（５）からの半導体ウエハの切り出しを中断し、切断ワイヤ部（ＣＬ）のワイヤ（３）を一方の切断面に近接させて放電加工した状態で走査する構成とした。 |
