复合导电性粒子、含有其之导电性树脂组成物及导电性涂布物

摘要

本发明之复合导电性粒子，系具备：具有0.1μm以上且50μm以下之粒径的第1导电性粒子；与附着于第1导电性粒子表面，具有50nm以上且1000nm以下之粒径的第2导电性粒子；第1导电性粒子系由第1粒子、与被覆第1粒子表面之第1金属被膜所构成；第2导电性粒子系由第2粒子、与被覆第2粒子表面之第2金属被膜所构成；第1导电性粒子之粒径系大于第2导电性粒子之粒径；第2导电性粒子对于第1导电性粒子的附着率为2%以上且40%以下。藉此，可提供具有高导电性与高填充性之复合导电性粒子。