| 发明名称 |
附支撑体之树脂薄片 |
| 摘要 |
本发明之课题在于提供：可以保持无机填充材之含量高的体积特性，并形成在粗化处理后对导体层呈现优良剥离强度之绝缘层的技术。解决手段为，一种附支撑体之树脂薄片，其含有：支撑体、以及与该支撑体接合且无机填充材含量为50质量%以上之树脂组成物层，且在与支撑体表面呈垂直之方向之树脂组成物层的剖面中，自支撑体与树脂组成物层之境界的距离为0μm到1μm为止的区域之树脂面积A0-1、与自前述境界之距离为1μm到2μm为止的区域之树脂面积A1-2满足以下关系：A0-1/A1-2>1.1。 |
| 申请公布号 |
TW201545868 |
申请公布日期 |
2015.12.16 |
| 申请号 |
TW103145934 |
申请日期 |
2014.12.27 |
| 申请人 |
味之素股份有限公司 AJINOMOTO CO., INC. |
发明人 |
西村嘉生 NISHIMURA, YOSHIO |
| 分类号 |
B32B27/06(2006.01);B32B5/14(2006.01);C09D163/00(2006.01);C09D7/12(2006.01);C09D129/14(2006.01);C09D133/14(2006.01);B05D1/00(2006.01);C08J7/04(2006.01);H05K1/03(2006.01);H01B5/14(2006.01);H01L23/12(2006.01) |
主分类号 |
B32B27/06(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 JP |
