| 发明名称 | 一种导电膏及其制成的陶瓷基板 | ||
| 摘要 | 本发明属于电力工业技术领域，具体涉及一种导电膏及其制成的陶瓷基板，所述导电膏由以下重量百分比的原料制成：AgNi 合金的雾化粉末75～85%，无机粘结剂0.3～4%，金属添加剂0.031～3.1%，余量为有机载体。本发明导电膏组合物成本低廉，粘附性好，耐热性好，电阻值低，导电性能良好。 | ||
| 申请公布号 | CN105161159A | 申请公布日期 | 2015.12.16 |
| 申请号 | CN201510678732.0 | 申请日期 | 2015.10.20 |
| 申请人 | 国网河南镇平县供电公司 | 发明人 | 时伟 |
| 分类号 | H01B1/16(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I | 主分类号 | H01B1/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙) 41117 | 代理人 | 杨妙琴;徐皂兰 |
| 主权项 | 一种导电膏，其特征在于，由以下重量百分比的原料制成：AgNi 合金的雾化粉末75～85%，无机粘结剂0.3～4%，金属添加剂0.031～3.1%，余量为有机载体。 | ||
| 地址 | 474250 河南省南阳市镇平县工业南路15号 | ||