发明名称 |
一种高阻片式薄膜电阻及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种高阻片式薄膜电阻及其制备方法,所述方法包括以下步骤:(1)将印刷有阻挡层或掩膜层的基片,安装于双离子溅射镀膜机上,装入高阻CrSi靶材,开启双离子溅射镀膜机;(2)当本底真空度达到5.0×10<sup>-4</sup>Pa~2.0×10<sup>-3</sup>Pa,开启基片旋转装置,使得基片旋转;(3)通入Ar气体,开启清洗离子源各级电源,开始对基片进行清洗;(4)基片清洗完毕后,基片加热温度设置为150℃~250℃;(5)通入Ar气体、氮气,同时开启溅射离子源各级电源以及辅助离子源各级电源,溅射3min~20min;(6)溅射后的基片在温度为350℃~450℃下烘烤2h~8h;(7)采用薄膜激光调阻机对产品进行调阻,制得所述高阻片式薄膜电阻。本发明具有较低的低温度系数以及很好的稳定性。 |
申请公布号 |
CN105154844A |
申请公布日期 |
2015.12.16 |
申请号 |
CN201510639063.6 |
申请日期 |
2015.09.30 |
申请人 |
中国振华集团云科电子有限公司 |
发明人 |
罗彦军;韩玉成;陈德雁;席毅 |
分类号 |
C23C14/46(2006.01)I;C23C14/14(2006.01)I |
主分类号 |
C23C14/46(2006.01)I |
代理机构 |
昆明合众智信知识产权事务所 53113 |
代理人 |
范严生 |
主权项 |
一种高阻片式薄膜电阻的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)将印刷有阻挡层或掩膜层的基片,安装于双离子溅射镀膜机上,装入高阻CrSi靶材,开启双离子溅射镀膜机;(2)当本底真空度达到5.0×10<sup>‑4</sup>Pa~2.0×10<sup>‑3</sup>Pa,开启基片旋转装置,使得基片旋转;(3)通入Ar气体,开启清洗离子源各级电源,开始对基片进行清洗;(4)基片清洗完毕后,基片加热温度设置为150℃~250℃;(5)通入Ar气体、氮气,同时开启溅射离子源各级电源以及辅助离子源各级电源,溅射3min~20min;(6)溅射后的基片在温度为350℃~450℃下烘烤2h~8h;(7)采用薄膜激光调阻机对产品进行调阻,制得所述高阻片式薄膜电阻。 |
地址 |
550000 贵州省贵阳市新添大道北段268号附1号 |