一种厚铜板蚀刻工艺

摘要

本发明公开了一种厚铜板蚀刻工艺，包括以下步骤：S1，压模；S2，曝光；S3，显影；S4，蚀刻；S5，测量线宽线距；S6，退膜。本发明将要蚀刻的线路面超下，这样可以很好的避免水池效应，提高蚀刻因子，同时提高蚀刻的均匀性，并且降低由于设备、药水的局限性带来的报废成本，提高客户的满意度，缩短了生产周期，降低了生产成本。

主权项

一种厚铜板蚀刻工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1，压模；在压力3‑10KG，温度110‑130度的条件下通过热压滚，将干膜均匀的压覆在厚铜板上；S2，曝光；按照线路需要位置，利用UV光对干膜进行照射；S3，显影；利用碳酸钠含量为1%的碳酸钠溶液将曝光过程中没有被UV光照射的部分溶解掉；S4，蚀刻；将没有干膜覆盖的地方，利用氯化铜和盐酸的混合液，将其溶解掉；S5，测量线宽线距；利用二次元对蚀刻出来的线路进行量测，确保线宽控制在10%的误差以内；S6，退膜；利用强碱氢氧化钠溶液，将被UV光照射后的干膜溶解掉。