发明名称 |
利用激光开窗制作FPC镂空板的方法 |
摘要 |
本发明公开一种利用激光开窗制作FPC镂空板的方法,包括以下步骤:a)纯铜板裁切;b)第一次化学处理:对纯铜板进行表面化学处理;c)压合干膜:将干膜压在纯铜板的正面;d)复合反面覆盖膜:将反面覆盖膜的正面与纯铜板的反面复合;e)紫外线曝光;f)显影;g)蚀刻;h)去膜;i)第二次化学处理:对线路部分进行表面化学处理;j)复合正面覆盖膜:将正面覆盖膜的反面与线路部分的正面复合;k)激光开窗:利用激光对反面覆盖膜进行开窗处理,形成镂空板。本发明先进行显影、蚀刻和去膜步骤,再对反面覆盖膜进行开窗处理,能够防止在蚀刻时蚀刻液进入镂空板内部,避免造成蚀刻不良,从而提高产品的稳定性和品质,节省原料。 |
申请公布号 |
CN105163503A |
申请公布日期 |
2015.12.16 |
申请号 |
CN201510541875.7 |
申请日期 |
2015.08.31 |
申请人 |
昆山龙朋精密电子有限公司 |
发明人 |
许春雷;曹明峰 |
分类号 |
H05K3/06(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/06(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种利用激光开窗制作FPC镂空板的方法,其特征在于,包括以下步骤:a)纯铜板裁切:将纯铜板裁切成需要的形状;b)第一次化学处理:对所述纯铜板进行表面化学处理;c)压合干膜:将干膜压在所述纯铜板的正面;d)复合反面覆盖膜:将反面覆盖膜的正面与所述纯铜板的反面复合;e)紫外线曝光:用紫外线对要利用所述纯铜板制作的线路部分上的干膜进行曝光处理;f)显影:用化学方法去掉未曝光的干膜,露出所述纯铜板待蚀刻部分的铜;g)蚀刻:用化学方法蚀刻掉在显影步骤中露出来的铜,形成需要的所述线路部分;h)去膜:用强碱去掉曝光过的干膜,露出线路部分;i)第二次化学处理:对所述线路部分进行表面化学处理;j)复合正面覆盖膜:将正面覆盖膜的反面与所述线路部分的正面复合;k)激光开窗:利用激光对所述反面覆盖膜进行开窗处理,形成镂空板。 |
地址 |
215000 江苏省苏州市昆山市陆家镇华成东路35号5号房 |