发光二极体封装结构;LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE STRUCTURE

摘要

一种发光二极体封装结构，包括封装外壳、萤光层、基板以及发光二极体晶片。封装外壳具有容置空间。萤光层涂布于封装外壳一侧。基板设置于容置空间中。发光二极体晶片设置于基板的第一表面上，其中发光二极体晶片表面上未直接覆盖一胶体，且发光二极体晶片与封装外壳彼此分离一距离。