发明名称 |
基板支持装置及基板处理装置;SUBSTRATE SUPPORTING DEVICE AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS |
摘要 |
提供可回避来自支持销的热对于被处理基板的所定处即使短时间也会集中地被持续施加之状况,且可防止加热等处理后的基板发生销迹(pin mark)的基板支持装置,及包含其之基板处理装置。具备被固定于加热板之复数支持销、使被处理基板在其下面接触于前述各支持销的上端部之状态下直接2维地摇动的摇动手段、以前述基板在前述基板的加热等的处理中,前述基板的下面的特定处接触于前述各支持销的上端部之状态下不会位于固定位置之方式,控制前述摇动手段的控制手段的基板支持装置,及具备其之基板处理装置。 |
申请公布号 |
TW201546933 |
申请公布日期 |
2015.12.16 |
申请号 |
TW104107403 |
申请日期 |
2015.03.09 |
申请人 |
幸和股份有限公司 KOWA CO., LTD. |
发明人 |
山口臣治 YAMAGUCHI, SHINJI;属直彦 SATSUKA, NAOHIKO;天本圭悟 AMAMOTO, KEIGO |
分类号 |
H01L21/67(2006.01);B65G49/06(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/67(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
主权项 |
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地址 |
日本 JP |