发明名称 密集封装的LED光源
摘要 本实用新型为一种密集封装的LED光源,其包括:多个环状发光面,所述的多个环状发光面叠置并间隔一预设距离;多个电路板,其设置于所述的多个环状发光面上;多个发光二极管,其设置在所述发光面上并与所述电路板连接;其中,所述多个环状发光面的内径沿出光方向依次增大。发光二极管在工作时产生的热量可以迅速传导到外围的散热片上,以保持良好的工作状态,增加二极管的使用寿命。
申请公布号 CN201412712Y 申请公布日期 2010.02.24
申请号 CN200920108813.7 申请日期 2009.06.10
申请人 中国政法大学 发明人 刘斌;张保生;常林
分类号 F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21V5/04(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21S9/02(2006.01)I;H05B37/02(2006.01)I;H01L25/075(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21S2/00(2006.01)I
代理机构 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人 孙皓晨;朱世定
主权项 1、一种密集封装的LED光源,其特征在于,其包括:多个环状发光面,所述的多个环状发光面叠置并间隔一预设距离;多个电路板,其设置于所述的多个环状发光面上;多个发光二极管,其设置在所述发光面上并与所述电路板连接;其中,所述多个环状发光面的内径沿出光方向依次增大。
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