| 发明名称 | 一种在柔性基材上制备氧化铟锡导电膜的生产工艺 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种在柔性基材上制备氧化铟锡导电膜的生产工艺，包括步骤：a.制备氧化铟锡溅射靶材：以氧化铟和氧化锡为原料，按照氧化铟∶氧化锡＝7～9.5(重量份)的比例制粉后混合均匀，经过等静压，压成块后烧结成型；b.利用步骤a中的氧化铟锡溅射靶材，在溅射电压为200～450V的条件下采用卷取式连续生产设备，在柔性基材上进行射频磁控溅射和直流磁控溅射，并控制沉积速率在10～30×10<sup>-7</sup>mm/s，其中溅射的过程中向真空室内的溅射区充入均匀的氩气和氧气，并控制辊的温度为-20～250℃，卷取速度为0.5～5.0m/min。本发明提供一种工艺简单、生产成本较低，产品质量好，能实现产业化生产的在柔性基材上镀氧化铟锡导电膜的生产工艺。 | ||
| 申请公布号 | CN101654770A | 申请公布日期 | 2010.02.24 |
| 申请号 | CN200810030396.9 | 申请日期 | 2008.08.21 |
| 申请人 | 中山市东溢新材料有限公司 | 发明人 | 陈剑民;来育梅;王伟 |
| 分类号 | C23C14/35(2006.01)I;C23C14/08(2006.01)I;C23C14/54(2006.01)I | 主分类号 | C23C14/35(2006.01)I |
| 代理机构 | 中山市科创专利代理有限公司 | 代理人 | 尹文涛 |
| 主权项 | 1、一种在柔性基材上制备氧化铟锡导电膜的生产工艺，其包括以下步骤：a、制备氧化铟锡溅射靶材：以氧化铟和氧化锡为原料，按照氧化铟∶氧化锡＝7～9.5∶1(重量份)的比例制粉后混合均匀，经过等静压，压成块后烧结成型；b、利用步骤a中的氧化铟锡溅射靶材，在溅射电压为200～450V的条件下采用卷取式连续生产设备，在柔性基材上进行射频磁控溅射和直流磁控溅射，并控制沉积速率在10～30×10-7mm/s，其中溅射的过程中向真空室内的溅射区充入均匀的氩气和氧气，并控制辊的温度为-20～250℃，卷取速度为0.5～5.0m/min。 | ||
| 地址 | 528400广东省中山市南区昌盛路22号 | ||