| 发明名称 | 同轴电缆的制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及同轴电缆的制备方法，主要包括以下步骤：制作PCB板及其内层线路图形；在PCB板上制作同轴电缆图形：在PCB板上贴干膜制作图形、褪膜、印树脂、电镀进行图形的叠加，从而在PCB板上形成同轴电缆的外层屏蔽层、中间树脂层、内层的芯线；以及同轴电缆的线路制作。本发明的方法可以实现在PCB板上制作各种线路形状以及不同层次的同轴电缆，确保信号传输完整，不被干扰，有利于产品的微型化与多元化，节省空间。 | ||
| 申请公布号 | CN101657068A | 申请公布日期 | 2010.02.24 |
| 申请号 | CN200910308178.1 | 申请日期 | 2009.10.10 |
| 申请人 | 深南电路有限公司 | 发明人 | 王成勇;罗斌;章红春 |
| 分类号 | H05K3/10(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市维邦知识产权事务所 | 代理人 | 王昌花 |
| 主权项 | 1.同轴电缆的制备方法，主要包括以下步骤：(1)制作PCB板及其内层线路图形；(2)在PCB板上制作同轴电缆图形：在PCB板上贴干膜制作图形、褪膜、印树脂、电镀进行图形的叠加，从而在PCB板上形成同轴电缆的外层屏蔽层、中间树脂层、内层芯线；以及(3)同轴电缆的线路制作。 | ||
| 地址 | 518000广东省深圳市南山区华侨城中航南沙河工业区 | ||