发明名称 |
异质壳体结合构造 |
摘要 |
一种异质壳体结合构造,包括有第一构件、第二构件、及黏合剂。第一构件具有至少一嵌槽,第二构件具有可嵌设于嵌槽内的至少一嵌块,以使第二构件贴设于第一构件内,黏合剂设置于第一构件与第二构件之间,用以黏合第一构件与第二构件。通过嵌块与嵌槽的相互固嵌,以增加相异材质的第一构件与第二构件的结合强度,有效改善现有的黏合剂仅在两个构件的表面进行黏合所导致的结合性不佳的问题。 |
申请公布号 |
CN101655725A |
申请公布日期 |
2010.02.24 |
申请号 |
CN200810147500.2 |
申请日期 |
2008.08.21 |
申请人 |
英业达股份有限公司 |
发明人 |
戴宝华;刘奕良 |
分类号 |
G06F1/18(2006.01)I;B32B7/12(2006.01)I;B32B3/06(2006.01)I;H05K5/00(2006.01)I |
主分类号 |
G06F1/18(2006.01)I |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 |
代理人 |
潘培坤 |
主权项 |
1.一种异质壳体结合构造,包括有:一第一构件,具有至少一嵌槽;一第二构件,该第二构件具有匹配该嵌槽的至少一嵌块,该嵌块嵌设于该嵌槽内,以使该第二构件贴设于该第一构件内;以及一黏合剂,设置于该第一构件与该第二构件之间,用以黏合该第一构件与该第二构件。 |
地址 |
中国台湾台北市 |