| 发明名称 | 盖带以及电子元器件包装用载带系统 | ||
| 摘要 | 本发明提供了即使长时间在高温高湿的环境下保存电子元器件，也可以充分抑制电子元器件的金属部的腐蚀的盖带，并且提供了在剥离该盖带时可以稳定得到合适的剥离强度的电子元器件包装用载带系统。该盖带至少具有基材层和热封层，(1)在该热封层表面上形成含有防静电剂以及防锈剂的防静电层，或者(2)该热封层侧的平均表面粗糙度(Ra)为0.3～1.0μm，在其表面形成涂布防静电剂所得的防静电层。 | ||
| 申请公布号 | CN100588595C | 申请公布日期 | 2010.02.10 |
| 申请号 | CN200580012851.7 | 申请日期 | 2005.04.25 |
| 申请人 | 电气化学工业株式会社 | 发明人 | 小野毅;日向野正德;石井正智;岩崎贵之 |
| 分类号 | B65D73/02(2006.01)I;B32B27/00(2006.01)I;B32B27/18(2006.01)I;B65D85/86(2006.01)I | 主分类号 | B65D73/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 沙永生 |
| 主权项 | 1.盖带，其特征在于，至少具有基材层和热封层，在该热封层表面上形成含有防静电剂以及防锈剂的防静电层，该防静电层含有(a)两性离子表面活性剂季铵盐、(b)聚氧乙烯烷基醚以及(c)苯并三唑系化合物。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||