集成无源器件

摘要

本发明描述了一种包含集成无源器件(IPD)作为载体基板(IPD MCM)的多芯片模块(MCM)。寄生电气干扰通过从该表面省去金属、或选择性地使用远离敏感器件元件的MCM的部件中的金属而在IPD的一个或两个界面被控制。这些敏感的器件元件主要是模拟电路元件，尤其是RF电感器元件。在IPD设计中，该敏感元件被与其它元件隔离。这允许选择性金属方法的实现。这也使得在IPD基板顶部的寄生干扰通过IC半导体芯片和IC芯片的接地面的选择性放置而被减小。在本发明的IPD MCM的优选实施例中，该IPD基板是多晶硅，以进一步减小RF干扰。这些组装该模块的不同的方法可以适合保持整体厚度在1.0mm之内。

主权项

1.一种器件，包括a.基板，b.利用附着层附着到所述基板的集成无源器件，该集成无源器件包括包含至少一个电感器元件的第一部分和包含至少一个数字元件的第二部分，其中所述附着层的一部分位于所述电感器元件之下并且是不导电的，所述附着层的另一部分位于所述数字元件之下并且是导电的。