具有改进的焊垫的四方扁平无引线(QFN)集成电路(IC)封装体及用于设计该封装体的方法

摘要

本发明提供了一种QFN IC封装体，其具有典型QFN IC封装体的所有优点，另外，还具有被配置为有利于在其上安装有IC封装体的PWB或PCB上进行迹线布线和/或过孔布置的焊垫。通过根据需要或期望来配置焊垫以便有利于布线和/或过孔布置，可以在不牺牲焊垫所提供的热或电气性能优点的情况下减小PWB或PCB的总体尺寸。另外，PWB或PCB的总体尺寸的减小引起成本降低。

主权项

1.一种四方扁平无引线(QFN)集成电路(IC)封装体，包括：引线框架，其包括一个或更多个导电连接盘及导电且导热的焊垫，所述焊垫具有暴露部分和未暴露部分，所述焊垫的未暴露部分具有顶面，所述顶面具有X维度上的宽度和Y维度上的长度，所述未暴露部分的顶面具有等于所述未暴露部分的顶面宽度乘以所述未暴露部分的顶面长度的面积，所述焊垫的暴露部分的底面具有X维度上的宽度和Y维度上的长度，所述暴露部分的底面具有等于所述焊垫的暴露部分的底面宽度乘以所述暴露部分的底面长度的面积；管芯，其具有附着于所述焊垫的未暴露部分的顶面的底面，所述管芯具有X维度上的宽度和Y维度上的长度，所述管芯的底面具有等于所述管芯的宽度乘以所述管芯的长度的面积；包装体，其至少部分地包裹所述引线框架和所述管芯，所述连接盘具有穿过该包装体而暴露且基本上与所述包装体齐平的末端，所述焊垫的暴露部分的底面穿过所述包装体而暴露并基本上与所述包装体齐平；以及其中，所述焊垫的暴露部分的底面面积小于所述焊垫的未暴露部分的顶面面积。