芯片及其制造方法

摘要

本发明披露一种芯片及其制造方法。该芯片制造方法包含下列步骤：在芯片上沿一方向设置多个第一导电衬垫，各第一导电衬垫包含第一部分及相对于该第一部分的第二部分，各第一部分沿该方向上的长度大于各第二部分沿该方向上的长度；在该芯片上设置多个与该第一导电衬垫交错排列的第二导电衬垫，各第二导电衬垫包含第三部分及相对于该第三部分的第四部分，各第三部分沿该方向上的长度大于各第四部分沿该方向上的长度。其中，自该第三部分至该第四部分的方向与自该第一部分至该第二部分的方向相反。本发明的芯片及其制造方法，可使导电衬垫在芯片上呈现较密集的排列，角落的导电衬垫设计可降低芯片因封装过程而产生的压力损伤。

主权项

1.一种芯片，包含：多个第一导电衬垫，沿着预设方向设置于所述芯片上，各个第一导电衬垫包含第一部分以及相对于所述第一部分的第二部分，并且各所述第一部分沿所述预设方向上的长度大于各所述第二部分沿所述预设方向上的长度；以及多个第二导电衬垫，沿着所述预设方向设置于所述芯片上，且所述这些第一导电衬垫交错排列，各个第二导电衬垫包含第三部分以及相对于所述第三部分的第四部分，并且各所述第三部分沿所述预设方向上的长度大于各所述第四部分沿所述预设方向上的长度；其中自所述第三部分至所述第四部分的第二方向与所述第一部分至所述第二部分的第一方向相反，并且各所述第四部分向所述第二方向延伸超过所述这些第二部分的连线。