发明名称 |
一种降低水热法ZnO晶体的螺旋位错密度的方法 |
摘要 |
本发明将公开一种降低水热法ZnO晶体的螺旋位错密度的方法,它是在利用水热法进行ZnO晶体的生长之前,对ZnO晶体进行下述步骤的处理:1)取ZnO晶体切割出ZnO晶片;2)在ZnO晶片+c面和-c面各镀一层耐高温、耐腐蚀材料作为屏蔽层;3)利用光刻方法在ZnO晶片+c面和/或-c面的屏蔽层上蚀刻出平行的长条形,使+c面和/或-c面的屏蔽层分为阻止ZnO晶片生长的屏蔽区和可使ZnO晶片从中长出的生长窗口区,得到ZnO籽晶片。所得的ZnO籽晶片在水热条件下进行ZnO晶体的生长时,ZnO籽晶片界面上的螺旋位错由于屏蔽层的阻碍无法延伸到新生长层中,只能从生长窗口区向新生长层延伸,这就使得新生长的ZnO晶体的螺旋位错密度比ZnO籽晶片小很多,提高了ZnO晶体质量的效果。 |
申请公布号 |
CN100567590C |
申请公布日期 |
2009.12.09 |
申请号 |
CN200710050553.8 |
申请日期 |
2007.11.16 |
申请人 |
桂林矿产地质研究院 |
发明人 |
卢福华;左艳彬;张昌龙;周卫宁;吕智;霍汉德;顾书林;杭寅 |
分类号 |
C30B7/10(2006.01)I;C30B29/16(2006.01)I |
主分类号 |
C30B7/10(2006.01)I |
代理机构 |
桂林市持衡专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
马 兰 |
主权项 |
1、一种降低水热法ZnO晶体的螺旋位错密度的方法,是在利用水热法进行ZnO晶体的生长之前,对ZnO晶体进行下述步骤的处理:1)取ZnO晶体切割出ZnO晶片;2)在ZnO晶片+c面和-c面各镀一层耐高温、耐腐蚀材料作为屏蔽层;所述耐高温、耐腐蚀材料为Pt,或Au,或Ag,或它们之中任意两种或两种以上的合金;3)利用光刻方法在ZnO晶片+c面和/或-c面的屏蔽层上蚀刻出平行的长条形,使+c面和/或-c面的屏蔽层分为阻止ZnO晶片生长的屏蔽区(1)和可使ZnO晶片从中长出的生长窗口区(2),得到ZnO籽晶片,所得的的ZnO籽晶片即可利用水热法进行ZnO晶体的生长。 |
地址 |
541004广西壮族自治区桂林市辅星路2号 |