| 发明名称 | 用于球焊的金合金线 | ||
| 摘要 | 提供了用于球焊的金合金线，金合金包含：10-50ppm质量的镁(Mg)；5-20ppm质量的铕(Eu)；2-9ppm质量的钙(Ca)；和剩余部分，该剩余部分是具有最小99.998质量％纯度的金(Au)。在该用于球焊的金合金线中，钙(Ca)的添加量最大是铕(Eu)的添加量的一半。 | ||
| 申请公布号 | CN101601126A | 申请公布日期 | 2009.12.09 |
| 申请号 | CN200880000194.8 | 申请日期 | 2008.06.23 |
| 申请人 | 田中电子工业株式会社 | 发明人 | 高田满生;手岛聪;桑原岳 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;C22C5/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 李 帆 |
| 主权项 | 1.用于球焊的金合金线，金合金包含：10-50ppm质量的镁(Mg)；5-20ppm质量的铕(Eu)；2-9ppm质量的钙(Ca)；和剩余部分，该剩余部分是具有最小99.998质量％纯度的金(Au)，其中钙(Ca)的添加量最大是铕(Eu)的添加量的一半。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||