发明名称 |
一种可适用于电磁加热的陶瓷壶底面改良结构 |
摘要 |
本实用新型涉及一种可适用于电磁加热的陶瓷壶底面改良结构,包括一陶瓷壶体,一密封固接于陶瓷壶体下底面的可适用于电磁加热的导磁金属层,导磁金属层与壶体中的水液接触进行热传导,其特征在于所述陶瓷壶体的下底面的边缘向壶中心方向弯折而形成一粘接环口,所述导磁金属层的边缘向上沿中心方向弯折形成与所述粘接环口的形状相匹配的粘接环边,所述粘接环口与粘接环边通过粘合层而密封固接。结构简单,热效高且耐用环保。 |
申请公布号 |
CN201356436Y |
申请公布日期 |
2009.12.09 |
申请号 |
CN200920051660.7 |
申请日期 |
2009.02.25 |
申请人 |
陈梓平 |
发明人 |
陈梓平 |
分类号 |
A47J27/21(2006.01)I |
主分类号 |
A47J27/21(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1、一种可适用于电磁加热的陶瓷壶底面改良结构,包括一陶瓷壶体,一密封固接于陶瓷壶体下底面的可适用于电磁加热的导磁金属层,导磁金属层与壶体中的水液接触进行热传导,其特征在于所述陶瓷壶体的下底面的边缘向壶中心方向弯折而形成一粘接环口,所述导磁金属层的边缘向上沿中心方向弯折形成与所述粘接环口的形状相匹配的粘接环边,所述粘接环口与粘接环边通过粘合层而密封固接。 |
地址 |
515041广东省汕头市龙湖区嵩山路68号A座111室 |