发明名称 温度控制方法及其温度控制系统
摘要 本发明提供了一种温度控制方法,该方法包括以下步骤:设定该温度控制系统所要输出的循环冷却液的预期温度值;根据循环冷却液出口当前温度值与预期温度值之间的偏差,调整加热模块与制冷模块功率输出,控制温度的变化;将控制温度的变化过程分为至少三个阶段,所述三个阶段为M1、M2、M3,其中,M1阶段用以提高温度控制系统的响应速度,快速接近预期温度值;M2阶段用以控制温度变化的斜率;M3阶段用以使系统当前的温度值稳定在预期温度值处。本发明提供的温度控制方法及其温度控制系统将控制温度的变化过程分为若干阶段,使循环冷却液的温度快速达到设定温度点,并提高了控制温度的精度。
申请公布号 CN101587357A 申请公布日期 2009.11.25
申请号 CN200910051057.3 申请日期 2009.05.12
申请人 上海微电子装备有限公司;华中科技大学 发明人 余小虎;李小平;聂宏飞;罗晋;余斌;龚岳俊;金敏;黄友任
分类号 G05D23/20(2006.01)I;G05B19/04(2006.01)I;G03F7/20(2006.01)I 主分类号 G05D23/20(2006.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所 代理人 屈 蘅;李时云
主权项 1.一种温度控制方法,通过一温度控制系统执行,该温度控制系统包含有加热模块以及制冷模块,其特征在于,所述方法包括以下步骤:设定该温度控制系统所要输出的循环冷却液的预期温度值;根据循环冷却液出口当前温度值与预期温度值之间的偏差,调整加热模块与制冷模块功率输出,控制温度的变化;将控制温度的变化过程分为至少三个阶段,每个阶段实现不同的目标,使循环冷却液的温度达到设定的预期温度值,所述三个阶段为M1、M2、M3,其中,M1阶段用以提高温度控制系统的响应速度,快速接近预期温度值;M2阶段用以控制温度变化的斜率;M3阶段用以使系统当前的温度值稳定在预期温度值处。
地址 201203上海市张江高科技园区张东路1525号