| 发明名称 | 电子元件封装体及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电子元件封装体及其制作方法。此电子元件封装体包含具有基底的半导体芯片、与基底间隔一既定距离的支撑块、以及接合垫，该接合垫具有一表面，横跨于基底与支撑块上。 | ||
| 申请公布号 | CN101587903A | 申请公布日期 | 2009.11.25 |
| 申请号 | CN200810109132.2 | 申请日期 | 2008.05.23 |
| 申请人 | 精材科技股份有限公司 | 发明人 | 林佳升;黄郁庭;赖志隆 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/146(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 彭久云 |
| 主权项 | 1.一种电子元件封装体，包含：半导体芯片，具有基底；支撑块，与该基底间隔一既定距离；以及接合垫，具有一表面，其横跨于该基底与该支撑块上。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||