| 发明名称 | 晶片级CSP封装设计 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种电子封装，该电子封装包括晶片裸片衬底，该晶片裸片衬底包含电子电路并且具有顶表面和底表面。顶部保护层比衬底大体上薄并且覆盖顶表面。底部保护层比衬底大体上薄并且覆盖底表面。电路接触分布在底部保护层的各处，用于将衬底电子电路电耦合到外部电子电路。 | ||
| 申请公布号 | CN101589464A | 申请公布日期 | 2009.11.25 |
| 申请号 | CN200880003215.1 | 申请日期 | 2008.01.03 |
| 申请人 | 模拟设备公司 | 发明人 | 阿兰·奥唐奈;奥利弗·基尔斯;托马斯·M·戈伊达 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 关兆辉;谢丽娜 |
| 主权项 | 1.一种电子封装，包括：晶片裸片衬底，所述晶片裸片衬底包括电子电路并且具有顶表面和底表面；顶部保护层，比所述衬底大体上薄，并且覆盖所述顶表面；底部保护层，比所述衬底大体上薄，并且覆盖所述底表面；以及多个电路接触，分布在所述底部保护层的各处，用于将所述衬底的电子电路电耦合到外部电子电路。 | ||
| 地址 | 美国马萨诸塞州 | ||