发明名称 |
一种PDMS微流控芯片中通孔结构的制作方法 |
摘要 |
本发明公开了一种PDMS微流控芯片中通孔结构的制作方法,其特征在于利用磁性力的辅助,将微柱或微管固定于芯片模具上拟制作通孔结构的位置,然后通过整体浇注PDMS预聚物,并固化键合,制作出具有高深宽比通孔结构的PDMS微流控芯片。本发明提供的微流控芯片成形与通孔制作一次完成,简化了微流控芯片制作工艺,而且通过微柱或微管与芯片模具固定,实施整体浇注,提高了通孔制作的精确度,保证了通孔形状的规整性,避免了形成通孔孔形不规则、损坏微管道结构等问题。另外,微磁柱排布利用预制模具镶嵌固定,还可以提高通孔制作密度,实现批量化加工制作。 |
申请公布号 |
CN101585507A |
申请公布日期 |
2009.11.25 |
申请号 |
CN200910053593.7 |
申请日期 |
2009.06.23 |
申请人 |
中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
发明人 |
李刚;陈强;李俊君;赵建龙 |
分类号 |
B81C5/00(2006.01)I;B81C3/00(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I |
主分类号 |
B81C5/00(2006.01)I |
代理机构 |
上海智信专利代理有限公司 |
代理人 |
潘振甦 |
主权项 |
1、一种PDMS微流控芯片中通孔结构的制作方法,其特征在于首先将微柱或微管固定于芯片模具拟制作通孔结构的位置;然后通过整体浇注,制作具有高深宽比通孔结构的PDMS微流控芯片,PDMS系聚二甲基硅烷的英文缩写。 |
地址 |
200050上海市长宁区长宁路865号 |