| 发明名称 | 红外遥控接收放大器封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种红外遥控接收放大器封装结构，其中在红外放大器的支架上形成对称的至少四个端脚，则红外放大器是置于支架上由环氧树脂灌封封装。所述的端脚形成贴片式结构或直插式结构。令红外放大器封装于该支架的顶部，可以顶部接收遥控器发出的红外信号，以此减小元器件的体积；另对称的端脚结构方便元器件的装配；端脚采用贴片式结构，可以实现自动装配焊接；再者封装方式采用环氧树脂灌封封装，节约成本。 | ||
| 申请公布号 | CN201352555Y | 申请公布日期 | 2009.11.25 |
| 申请号 | CN200920136645.2 | 申请日期 | 2009.02.06 |
| 申请人 | 厦门华联电子有限公司 | 发明人 | 陈巍;李小红;危光阳;林桂元;刘铮 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L23/28(2006.01)I;G08C23/04(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人 | 渠述华 |
| 主权项 | 1、一种红外遥控接收放大器封装结构，其特征在于：在红外放大器的支架上形成对称的至少四个端脚，则红外放大器置于支架上由环氧树脂灌封封装。 | ||
| 地址 | 361009福建省厦门市思明区前埔路502号 | ||