| 发明名称 | 电子装置 | ||
| 摘要 | 本发明揭示一种包括配线基板、通过焊接安装于配线基板的电子器件、以及能覆盖电子器件的固定在配线基板的外罩的电子装置，使外罩对配线基板的固定强度提高。不仅用焊锡(18)将外罩(12)固定在配线基板(2)，而且通过设置于外罩(12)的上面壁(13)的孔(21)导入粘接用树脂(20)，利用该粘接用树脂(20)，使安装在配线基板(2)的电子器件(6)与外罩(12)相互接合。粘接用树脂(20)不碰到配线基板(2)，这样，将电子器件(6)安装于配线基板(2)用的焊锡(10)即使在波峰焊工序中熔融膨胀，粘接用树脂(20)与配线基板(2)间也不会发生界面剥离，因此，焊锡(10)沿界面剥离的部分流动、电子器件(6)的端子电极间短路的现象就不易发生。 | ||
| 申请公布号 | CN100456471C | 申请公布日期 | 2009.01.28 |
| 申请号 | CN03107776.5 | 申请日期 | 2003.04.04 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 加藤充英;田中浩二;谷口哲夫 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L23/02(2006.01);H01L23/28(2006.01);H05K13/00(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 侯颖媖 |
| 主权项 | 1.一种电子装置，其特征在于，包括配线基板，以及安装在所述配线基板上的第1器件及第2器件；所述第1器件及第2器件，使用不碰到所述配线基板的粘接用树脂相互接合，所述第1器件包含通过焊接装载在所述配线基板上的多个表面安装型电子器件，所述第2器件包含被固定在所述配线基板的外罩、以便覆盖所述表面安装型电子器件，所述粘接用树脂处于所述表面安装型电子器件的上表面与所述外罩的上面壁的下表面之间，所述粘接用树脂至少跨连于多个所述表面安装型电子器件上。 | ||
| 地址 | 日本京都府长冈京市 | ||