基材传热与散热结构

摘要

本发明是一种基材传热与散热结构，是应用于发热元件的传热与散热，包含有一基材、至少一导热柱、一导热绝缘胶层与一导电层，所述的基材中加工设至少一洞孔，所述的洞孔中嵌入导热柱，此发明结构中，直接将发热元件的热量经由导热柱传热与散热，不需经过导热绝缘胶层，凭借此导热柱的设计进行发热元件的传热与散热，使本发明突破传统基材板的传热方式，具有提升高倍数的导热与散热效果，且令发热元件的传热与散热得到有效的解决。

主权项

1、一种基材导热与散热结构，是应用于发热元件的传热与散热，其特征在于，包含有：一基材，是设有至少一洞孔，且基材一面具有一结合部；至少一导热柱，是嵌入所述的洞孔中，用以承置上述的发热元件；一导热绝缘胶层，是涂布在上述基材的结合部；以及一导电层，是结合在导热绝缘胶层一面。