| 发明名称 | 一种带有电磁屏蔽层的胶合板的搭接方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种带有电磁屏蔽层的胶合板的搭接方法，该方法具体为：在拼接在一起的两块电磁屏蔽胶合板的拼接边处，利用导电胶将两块胶合板上相对应的屏蔽层相互电连接成一整体的屏蔽层。利用导电胶将两电磁屏蔽胶合板上相对应的屏蔽层相互电连接成一整体，解决了现有技术所面临的问题，为电磁屏蔽胶合板的实际工程应用消除了技术上的障碍。 | ||
| 申请公布号 | CN101340808A | 申请公布日期 | 2009.01.07 |
| 申请号 | CN200810118265.6 | 申请日期 | 2008.08.12 |
| 申请人 | 中国林业科学研究院木材工业研究所 | 发明人 | 卢克阳;傅峰;林兰英;张恩玖;陈志林;彭立民;李贤军 |
| 分类号 | H05K9/00(2006.01) | 主分类号 | H05K9/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 尹振启 |
| 主权项 | 1.一种带有电磁屏蔽层的胶合板的搭接方法，该方法具体为：在拼接在一起的两块电磁屏蔽胶合板的拼接边处，利用导电胶将两块胶合板上相对应的屏蔽层相互电连接成一整体的屏蔽层，同时保证胶合板的接口处的两个屏蔽层之间相互绝缘。 | ||
| 地址 | 100091北京市颐和园后中国林科院木工所 | ||