可容置大尺寸芯片的半导体装置及其制法

摘要

一种可容置大尺寸芯片的半导体装置及其制法以及用于该半导体装置的载件，该装置包括具有导角的盖体及封装件，在基板上预定位置形成一个斜边的开口，将芯片及被动元件粘置并电性连接到该基板上，然后该基板上形成包覆该芯片及被动元件并具有截角的胶体，胶体截角与开口斜边相隔一个距离，以现有方式裁切该胶体形成具有导角的封装件，最后将该封装件嵌入盖体中；本发明提供了一种基板使用面积不受封装制程限制、完全用于放置芯片与被动元件的半导体装置及其制法，它可使用传统的切割设备进行裁切，因此可降低封装成本，基板上的面积能够完全被利用。

主权项

1.一种半导体装置，其特征在于，该装置包括：具有导角的盖体；以及供该盖体盖接其上的封装件，其包括：具有对应该导角位置的斜边的基板；接置在该基板上的至少一个被动组件与至少一个芯片，且该芯片是借多个导电组件电性连接至该基板；以及用于包覆该至少一个被动组件、至少一个芯片及导电组件的胶体，该胶体形成有对应于该基板的斜边的截角，使该基板的斜边与胶体的截角间形成外露出该胶体的外露部，令该基板除该外露部外，其形成有该胶体的表面均被胶体所覆盖。