| 发明名称 | 大功率LED封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种大功率LED封装结构，包括散热基板、利用银胶或锡膏固定的LED发光芯片、金线、透镜、反射腔，所述散热基板为膨胀系数与LED发光芯片、反射腔的膨胀系数相当的陶瓷基板，在该陶瓷基板的正面金属化有电极和反射腔的焊接位，正面的电极通过微孔引伸到反面，反面两个电极之间是金属化的散热连接面；所述透镜为玻璃透镜，其安装在有卡槽的发射腔内；所述反射腔为金属反射腔；陶瓷基板和金属反射腔、铝基板分别用焊料连接。本实用新型采用陶瓷基板和发光芯片、金属反射腔匹配封接，膨胀系数基本一致，不会遭到热应力的破坏；整个器件都是非常好的散热体，从而保证了信赖性；采用金属焊料连接，有非常可靠的机械性能。 | ||
| 申请公布号 | CN201112414Y | 申请公布日期 | 2008.09.10 |
| 申请号 | CN200720172014.7 | 申请日期 | 2007.09.21 |
| 申请人 | 万喜红;雷玉厚;罗龙 | 发明人 | 万喜红;雷玉厚;罗龙 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01);H01L23/373(2006.01);H01L23/15(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 深圳市维邦知识产权事务所 | 代理人 | 黄莉 |
| 主权项 | 1、一种大功率LED封装结构，包括散热基板、利用银胶或锡膏固定的LED发光芯片、金线、透镜、反射腔，其特征在于：所述散热基板为膨胀系数与LED发光芯片、反射腔的膨胀系数相当的陶瓷基板，在该陶瓷基板的正面金属化有电极和反射腔的焊接位，正面的电极通过微孔引伸到反面，反面两个电极之间是金属化的散热连接面；所述透镜为玻璃透镜，其安装在有卡槽的发射腔内；所述反射腔为金属反射腔；陶瓷基板和金属反射腔、铝基板分别用焊料连接。 | ||
| 地址 | 518000广东省深圳市南山区西丽镇光前村工业区17栋6楼 | ||