| 发明名称 | 晶圆输送盒 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种晶圆输送盒，涉及半导体制造中的搬运装置。该晶圆输送盒包括盒体以及位于盒体上面的上盖，盒体的底部设有固定模块，上盖设有与固定模块位置对应的凹槽，其中所述固定模块的横截面为梯形。进一步地，所述固定模块突起的高度是6mm。与现有技术相比，本实用新型的晶圆输送盒通过将固定模块设计成梯形，增加了与真空包装袋的接触面积，可以减少磨破的几率；通过减少固定模块的高度，可减少真空包装袋与输送盒放置平面的摩擦几率。 | ||
| 申请公布号 | CN201112363Y | 申请公布日期 | 2008.09.10 |
| 申请号 | CN200720074737.3 | 申请日期 | 2007.09.17 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 许俊;顾玲英 |
| 分类号 | H01L21/673(2006.01) | 主分类号 | H01L21/673(2006.01) |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人 | 屈蘅;李时云 |
| 主权项 | 1.一种晶圆输送盒，其包括盒体以及位于盒体上面的上盖，盒体的底部设有固定模块，上盖设有与固定模块位置对应的凹槽，其特征在于，所述固定模块的横截面为梯形。 | ||
| 地址 | 200000上海市张江路18号 | ||